第二百八十六章 十八纳米试产

“毕竟目前公司里采用十八纳米工艺设计的芯片，也就只有我们的s500系列芯片了。”

“目前的十八纳米工艺的设计费用相对比之前的二十八纳米工艺已经大幅度提升了，同时制造成本也更加高昂，出于成本控制的考虑，智云微电子那边的十八纳米工艺产能受限，目前我们也只做了s500系列芯片供应集团旗舰产品使用。”

“而供应威酷电子以及其他友商的w800芯片，还在设计当中，预计要明年才能投入量产推向市场。”

“不仅仅是我们，我们的一些竞争对手目前也没有什么先进工艺的产品，台积电二十纳米工艺的芯片，目前依旧只有水果的a8芯片，高通的新一代二十纳米工艺的旗舰芯片估计也要明年才能投入量产。”

“我们预估，今年以及明年的芯片主流还是二十八纳米工艺，甚至后年还会有一些中低端手机继续采用二十八纳米工艺的芯片。”

“而我们的旗舰芯片s500系列，目前有三个版本，分别是供应给s系列旗舰机使用的s503，而部分次品锁频后定型为s502，以供给a系列使用。”

“最后还有一个预计在明年初供应平板电脑，未来供应其他一些智能终端使用的s504。”

”我们的不少智能终端产品都需要芯片，但是之前我们的s400系列以及s300系列都没有无通讯基带版本，只能使用一些通讯基带有缺的残次品芯片，有时候残次品不够，只能拿着完好的芯片屏蔽了通讯基带以及其他功能核心使用，造成了极大的浪费，增加了成本。”

“集团里的不少智能终端项目组，尤其是平板电脑部门对无基带版本的芯片呼声非常大，因此今年的新芯片里，我们设计了无通讯基带版本，除了明年供应平板电脑外，未来数年也可以作为智能电视或其他智能终端的芯片使用。”

“因为s504没有无通讯基带，因此明年的平板电脑产品的4g版本，就需要外挂我们的b41基带了。”