第560章 芯片大战爆发，高通亮剑！（月票加更））

1，比5.0英寸的xphone 3只大一点，也就不用出5.0英寸的小屏了，直接5.3英寸起步。

“好的，董事长，那我们就按照这个最终方案来做星逸x1。标准版不用动，还是x1的原设计。pro版本要再修改一下，时间可能晚一点。”

“没事，星逸x1和星逸x1pro，都放到明年三月份发布就是，不着急。xphone 3和xphone 3 plus今年9月份才上市，怎么都得热销半年，再出新款。”

王逸说着，话锋一转：“接下来的关键，还是明年年初的全球化布局，专利收购要加速，尽快搞定。海外门店，渠道，等等，都得加速布局。明年三月份之前，这些都要全部搞定，三月1日直接发布星逸x1和星逸x1pro，正式开启全球化之路。”

“好，包我身上。”朱长林应道，很是清楚，明年除了米国之外，大多数的发达国家，都会全部开售。

至于发展中国家，只能慢慢布局。

全球化不是一朝一夕的事，不可能一口气吃个大胖子，只能慢慢来。

王逸话锋一转：“xphone 3和xphone 3 plus再度把iphone 5s和iphone 5c、三星旗舰全部干翻，明年星逸x1系列更是无敌，手机领域星逸科技已经完全封神。”

“但芯片领域，还有一场硬仗要打。”

“董事长，您的意思是高通会强势反击？”朱长林皱了皱眉。

王逸点点头：“他们肯定会反击，这一次，鲲鹏902 soc直接拿下8000万颗芯片大单，拿下8000万套快充模组，咱们多赚了300多亿，高通就损失了三百多亿。他们不反击就怪了。”

朱长林很是认同：“那他们会从哪里反击？即便不算64位的恐怖提升，骁龙800都不是鲲鹏902 soc的对手。骁龙600也不是鲲鹏702的对手。难不成他们要打价格战？”

“把骁龙800