第1068章 对外宣布

外多跑跑，像什么副总啊，让他们多跑跑。”陆峰吩咐道。

下午四点钟，佳峰研发公司正式对外宣布，在芯片产业中，晶圆片，腐蚀，覆膜三个核心技术点实现了突破，将会申请全球专利，相信在不久的将来，自有核心技术将会超过百分之五十，目前技术可应用于八英寸芯片生产，技术一流，全国领先。

随着晚报和电视新闻报道后，国内半导体产业炸了锅！