第二百九十五章 未来魔法装备项目

彦行对吹吹的说法非常不解，毕竟在他的认知中……枪炮是王道，原子弹是正义。

吹吹对彦行说道：“主人，在你手中的这个魔能防护板中，我们在这么大的陶板上刻录了三个魔法阵，让整块防护板的防御力提高了一倍。

如果我们能在上面刻录三十个魔法阵，它又能达到一个怎样的魔法属性。

如果我们能在上面刻录三百个魔法阵，

三千个魔法阵……

三万个魔法阵……

当我们将集成电路技术运用到炼金附魔上后，我们就可以赋予它我们能想象的任何属性。

我不知道现实世界有什么武器可以击穿这块防护板，只知道能击穿它的只能是同样使用了集成附魔技术的武器。”

吹吹的话让彦行摆脱自己对武器的固化认知，脑中展现出一片的全新武器领域。

魔法世界的炼金术非常发达，只是受限于基础科技落后，附魔是一项纯手工活。

可以想象……

如果将一块电脑cpu的电路，用手工完成布设，那么这块cpu会大到什么程度。

同理，若使用集成电路技术来布设魔法阵，制造的魔法装备就只能使用同等技术制造的魔法装备才能摧毁。

常规的热武器对付这种魔法装备，大概就只能听的响。

不过彦行还是对吹吹说道：“未来不可预知。我们不知道集成附魔技术可不可行，因此有现成的成功发展路子，我们就要跟着走。

把这个项目设为最高机密，有你负责调集资源进行研究。

热武器的开发继续。

以后我们不用了，可以往外卖。”

“是，主人。”

彦行和吹吹的交流在意识中进行，地精嘎嘎有些着急。

“彦行老爷，您之前说的机器……什么时候运来？”

彦行结束与吹吹的谈话，对嘎嘎说道：“很快……多招募些地精工程师吧，机